CLP Holdings - XFRA : DIVIDEND/INTEREST INFORMATION - 02.06.2023 - HK0002007356
02.06.23 00:03
Xetra Newsboard
Das Instrument CLP HK0002007356 CLP HLDGS EQUITY wird ex Dividende/Zinsen gehandelt am 02.06.2023
The instrument CLP HK0002007356 CLP HLDGS EQUITY has its ex-dividend/interest day on 02.06.2023
13.09.23
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10.09.23
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07.09.23
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